國家級專精特新“小巨人”，產(chǎn)品多項關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)國際領(lǐng)先。公司掌握晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)，主要產(chǎn)品外延片在電阻率片內(nèi)均勻性、外延層厚度片內(nèi)均勻性、表面顆粒等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)均處于國際先進(jìn)水平，承擔(dān)或參與了多個國家級重大科研項目，技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化能力處于國內(nèi)前列，為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

擁有國際先進(jìn)的外延片全流程生產(chǎn)能力，精準(zhǔn)滿足客戶需求。公司是國內(nèi)少數(shù)具備晶體成長、襯底成型及外延生長的外延片一體化生產(chǎn)能力的企業(yè)，可更好完成定制化產(chǎn)品的生產(chǎn)，大幅提升產(chǎn)品品質(zhì)，精準(zhǔn)滿足客戶需求。

公司外延片產(chǎn)品應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊及辦公等領(lǐng)域，市場前景良好。據(jù)Statista預(yù)測，2030年全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用場景市場份額中汽車、工業(yè)電子的占比將由2020年的19.1%提升至26.6%；2023年全球消費(fèi)電子市場規(guī)模將達(dá)到1.11萬億美元，同比增長3.0%。

核心產(chǎn)品有望受益于國產(chǎn)替代。國內(nèi)外延片企業(yè)起步較晚，目前在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上與國際企業(yè)存在著一定的差距，自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2025年，8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達(dá)到30萬片/月和34萬片/月。

客戶優(yōu)勢顯著。半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)對外延片產(chǎn)品質(zhì)量有嚴(yán)苛的要求，一旦公司的產(chǎn)品認(rèn)證通過，將更容易與客戶建立長期、穩(wěn)固的合作關(guān)系。公司已與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司建立了良好的合作關(guān)系，形成了較為明顯的客戶優(yōu)勢。

戰(zhàn)略清晰，持續(xù)加大研發(fā)投入構(gòu)建核心競爭力。公司堅持以成為世界領(lǐng)先的一體化半導(dǎo)體硅外延片制造商為發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入，積極研發(fā)12英寸半導(dǎo)體硅外延片，擴(kuò)充外延片產(chǎn)能，提升公司市場地位和競爭優(yōu)勢。