8吋集成電路硅片襯底粗拋光液是由硅溶膠及特種功能性添加劑復(fù)配而成的CMP拋光液。該產(chǎn)品分散性好、粒度均勻、去除速率穩(wěn)定高效,具有良好的分散、潤滑、易清洗等特點(diǎn),能有效去除硅片襯底表面損傷層達(dá)到鏡面效果,該產(chǎn)品適用于8吋集成電路硅片襯底CMP粗拋加工工藝中。
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8吋集成電路硅片襯底粗拋光液是由硅溶膠及特種功能性添加劑復(fù)配而成的CMP拋光液。該產(chǎn)品分散性好、粒度均勻、去除速率穩(wěn)定高效,具有良好的分散、潤滑、易清洗等特點(diǎn),能有效去除硅片襯底表面損傷層達(dá)到鏡面效果,該產(chǎn)品適用于8吋集成電路硅片襯底CMP粗拋加工工藝中。
2拋光速率穩(wěn)定;
2拋光污染小,臟污殘留少;
2拋光后表面易清洗;
2鏡面效果好;
2環(huán)保。
地址
深圳市光明區(qū)招商局科技園A1棟505