8吋集成電路硅片襯底精拋光液是由硅溶膠及特種功能性添加劑復配而成的CMP拋光液。該拋光液分散性好、粒度均勻、拋光速率穩(wěn)定、金屬離子含量低,具有良好的分散、潤滑、易清洗等特點,能有效對粗拋后的硅片襯底進行精修以達到高平坦度、極低缺陷的鏡面效果,該拋光液適用于8吋集成電路硅片襯底CMP精拋加工工藝中。
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8吋集成電路硅片襯底精拋光液是由硅溶膠及特種功能性添加劑復配而成的CMP拋光液。該拋光液分散性好、粒度均勻、拋光速率穩(wěn)定、金屬離子含量低,具有良好的分散、潤滑、易清洗等特點,能有效對粗拋后的硅片襯底進行精修以達到高平坦度、極低缺陷的鏡面效果,該拋光液適用于8吋集成電路硅片襯底CMP精拋加工工藝中。
2拋光速率穩(wěn)定;
2拋光污染小、無殘留臟污;
2拋光后硅片襯底表面易清洗
2拋光后硅片襯底表面無劃傷;
2拋光后硅片襯底表面顆粒殘留極少;
2環(huán)保。
地址
深圳市光明區(qū)招商局科技園A1棟505