國家級專精特新“小巨人”，產品多項關鍵技術指標國際領先。公司掌握晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產技術，主要產品外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標均處于國際先進水平，承擔或參與了多個國家級重大科研項目，技術水平和產業(yè)化能力處于國內前列，為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

擁有國際先進的外延片全流程生產能力，精準滿足客戶需求。公司是國內少數(shù)具備晶體成長、襯底成型及外延生長的外延片一體化生產能力的企業(yè)，可更好完成定制化產品的生產，大幅提升產品品質，精準滿足客戶需求。

公司外延片產品應用于汽車、工業(yè)、通訊及辦公等領域，市場前景良好。據(jù)Statista預測，2030年全球半導體下游應用場景市場份額中汽車、工業(yè)電子的占比將由2020年的19.1%提升至26.6%；2023年全球消費電子市場規(guī)模將達到1.11萬億美元，同比增長3.0%。

核心產品有望受益于國產替代。國內外延片企業(yè)起步較晚，目前在技術、質量和規(guī)模上與國際企業(yè)存在著一定的差距，自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問預測，到2025年，8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達到30萬片/月和34萬片/月。

客戶優(yōu)勢顯著。半導體芯片制造企業(yè)對外延片產品質量有嚴苛的要求，一旦公司的產品認證通過，將更容易與客戶建立長期、穩(wěn)固的合作關系。公司已與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司建立了良好的合作關系，形成了較為明顯的客戶優(yōu)勢。

戰(zhàn)略清晰，持續(xù)加大研發(fā)投入構建核心競爭力。公司堅持以成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商為發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入，積極研發(fā)12英寸半導體硅外延片，擴充外延片產能，提升公司市場地位和競爭優(yōu)勢。